ประโยคภาษาจีน : 中文句子 |
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duì 对 gāng xìng 刚性 jī bǎn 基板 dào zhuāng 倒装 shì 式 huó 和 jīng yuán 晶圆 zài 再 fēn bù shì 分布式 liǎng 两 zhòng 种 jié gòu 结构 de 的 xīn piàn 芯片 jí 级 fēng zhuāng 封装 jìn xíng 进行 le 了 yán jiū 研究 miáo shù 描述 le 了 de 的 gōng yì liú chéng 工艺流程 |
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described. |