ประโยคภาษาจีน : 中文句子 |
---|
jiāng 将 shí xiàn 实现 hù lián 互连 de 的 fāng fǎ 方法 fēn wéi 分为 yǐn xiàn 引线 jiàn 键 gě 合 dào zhuāng 倒装 xīn piàn 芯片 guī 硅 tōng 通 kǒng 孔 bó mó 薄膜 dǎo xiàn 导线 děng 等 bìng 并 duì 对 tā men 它们 de 的 yōu quē diǎn 优缺点 jìn xíng 进行 le 了 fēn xī 分析 |
The methods of 3D interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via(TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed. |